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        金銀合金絲

        金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。
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        金銀合金絲 / Gold & Silver Bonding Wire


        金銀合金絲相比鍵合金絲成本降低,相比其它材料鍵合絲有好的鍵合性能,鍵合穩定,主要用于發光二極管(LED)封裝。


        機械性能 / Mechanical Properties

         

        Diameter Weight Elongation Breaking Load
        mg/m % cn
        μm mil JCSA JCSB JCSA JCSB JCSA,B
        18±1 0.7 3.27-4.09 3.75-4.68 4-14 2.5-7 3-11
        20±1 0.8 4.09-4.99 4.68-5.72 4-14 2.5-8 4-11
        23±1 0.9 5.48-6.52 6.27-7.47 6-16 2.5-8 6-13
        25±1 1 6.52-7.65 7.47-8.76 6-18 3-9 8-17

        注:可根據客戶要求制造其它直徑的金銀合金線。


        化學成份 / Chemical Composition

         

        型號 單位 金(Gold) 銀(Silver) 其它(Other)
        JCSA % 60±1 40±1 <0.5
        JCSB % 80±1 20±1 <0.5

        可根據客戶要求生產其它含量的金銀合金線。


        應用 / Applications

         

         

         

        關鍵詞:
        金銀合金絲
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        江蘇金蠶電子科技有限公司

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        發布時間:2022-05-19 16:01:24
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