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      2. 金蠶電子

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        鍵合銀絲

        鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。
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        產品描述
        參數

        鍵合銀絲 / Silver Bonding Wire


        鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。


        特點 / Characteristics


        較好的導電和導熱性能
        Good electrical and thermal conductivity
        較好的抗腐蝕和抗氧化性能(與Cu比較)
        Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
        鍵合時僅需氮氣保護(與Cu比較)
        Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
        硬度低(與Cu比較)
        Lower hardness(Compare with Cu)
        成本低(與Au比較)
        Lower cost(Compare with Au)


        型號說明 / Type Instruction

         

        Type JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
        Main Content Ag≥99%
        AuPd≤1%
        Ag≥97%
        AuPd≤3%
        Ag≥95%
        AuPd≤5%
        Ag≥92%
        AuPd≤8%
        Ag≥88%
        AuPd≤12%

         

        機械性能 / Mechanical Properties

         

        Diameter Ag
        μm mil JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 JCS
        B/L(cn) E/L(%)
        15±1 0.6 >3 >3 >3.5 >4 >4 2~10
        18±1 0.7 >4 >4 >4 >4 >4 2~10
        20±1 0.8 >6 >6 >6 >6 >6 3~15
        23±1 0.9 >8 >8 >8 >8 >8 3~15
        25±1 1 >10 >10 >10 >10 >10 3~15
        30±1 1.2 >13 >13 >13 >13 >13 5~15
        38±1 1.5 >18 >18 >18 >20 >20 10~20
        50±2 2 >32 >32 >32 >35 >35 10~25

        注:可根據客戶要求制造其它直徑、金屬含量的鍵合銀線。


        應用 / Applications

         

         

        JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
        LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE
        關鍵詞:
        鍵合銀絲
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        江蘇金蠶電子科技有限公司

        劉經理:13760206597
        電 話:0510-85360052
        傳 真:0510-85360187
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        發布時間:2022-05-19 16:01:24
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